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焊锡条


焊锡条

焊锡条主要成分锡铜、锡银铜、含铅焊锡条,作为金、银、铜、铁、锡五金之壹,又叫锡条、锡棒。大量用于电子行业、电器制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡条主要使用方式波峰焊、手浸焊、烧焊,是焊锡众多种类的一种,由熔点较低的锡合金组成。

焊锡条

焊锡条产品说明:

    焊锡条主要成分锡铜、锡银铜、含铅焊锡条,作为金、银、铜、铁、锡五金之壹,又叫锡条、锡棒。大量用于电子行业、电器制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡条主要使用方式波峰焊、手浸焊、烧焊,是焊锡众多种类的一种,由熔点较低的锡合金组成。

焊锡条的分类

分为有铅焊锡条、无铅焊锡条、含银焊锡条、高温焊锡条:

  1.有铅焊锡条:是由锡和铅组成(Sn-Pb)的合金,熔点是183度。

2..无铅焊锡条:由锡铜合金做成。通常无铅焊锡条,以产品要求,有最常用的无铅焊锡含0.7%的铜(99.3Sn0.7Cu)、0.3银焊锡条(99.2Sn0.3Ag0.5Cu)、3个银焊锡条(96.5Sn3.0Ag0.5Cu)。

3高温焊锡条: 是为焊锡炉温为400-500℃的电子厂家专门制造的产品,该焊锡条是在标准焊锡条基础上采用特殊配方精制而成,能有效增强高温抗氧化性能,主要供给含有漆包线的电子元器件(如变压器、电感、线圈、继电器、消磁线圈等)浸锡使用。大奖888游戏平台高温焊锡条具有如下优点:  .在焊锡炉高温作业时液面光亮,不需要每次作业时刮去焊锡炉面锡渣,作业性好,生产效率高从而产量增加。

焊锡条优点

 优良润湿性,减少不良焊点出现; 

 有害不纯物极少,能够提高扩散力,增强流动性;

 焊点光亮、 液面洁净,锡渣少;

 品质一致,焊锡效果稳定。 

☆强度高,具有良好的力学性能和焊点可靠性

☆对杂质的敏感性低,性能稳定

☆易回收,更符合欧盟WEEE指令要求

☆适合各种焊接工艺,能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接

焊锡条使用方式——能够控制波峰焊焊接时锡渣的产生!  

   波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

   对于Sn63-Pb37锡条而言,其正常使用温度为240-250oC。使用时要经常用测量炉内四周和中间温度并评估炉温的均匀性,炉内四个角落与炉中央的温度偏差在±度之内。不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备及设备使用时间均有关系。建议最好用五面式加热波峰炉,这样炉内温度更均匀,有效减少锡渣!

二、波峰高度的控制(建议:3-5MM波峰焊高度)

   波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。

三、清理

   经常性地清理锡炉表面是必须的。否则,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、添加焊锡条

    每次开机之前,都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰,而是加入焊锡条使锡炉里的焊锡液达到最满状态。然后开启加热装置使焊锡条熔化。由于,当焊锡条的熔化时会吸收热量,炉内温度会很不均匀,等到焊锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后方开波峰。适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡波峰与空气的接触面积,也能减少锡渣的产生。

五、豆腐渣处理方法

    在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡炉中溶解。从而产生铜超标,铜严重超标熔点就会500oC以上,所以出现固态形情况。同时,铜超标后密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此出现一种化合物呈现豆腐渣状浮在液态焊锡表面。当然,还有一些化合物由波峰的转动进入焊锡内部。所以排铜的工作及时解决。处办法:暂停波峰,锡炉正常加热,将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200度(此时焊锡仍处于液态),接着后搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡炉里面的锡铜化合物上浮),然后静置3-5个小时。因为锡铜化合物的密度较小,静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面,最后用铁勺将表面的锡铜化合物清理干净。

    以上办法可以控制铜超标。但是如果焊锡中含铜量太高,就要考虑清炉。根据生产情况,大约每半年或一年(每天锡炉工作8小时计算)要清炉一次。

 

 六、使用抗氧化粉

    抗氧化粉是一种白色晶体状碳氢化合物,它能够浮于锡炉表面,将液态焊锡与空气隔离开,目的控制焊锡氧化速度,使其减少锡渣。一般而言,使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣,但同时会伤害设备寿命和影响电子元器件质量。 

焊錫条物理特性

成分

熔点℃

 

作业炉温℃

 

比重

引申强度

硬度

导电率

伸长率

Sn100

183

227

7.298

2.9

12

15.6

60

Sn99.3Cu0.7

183

227

7.431

2.8

13

13.6

47

Sn63/Pb37

183

215250

8.408

5.4

17

11.8

41

Sn60/Pb40

190

230260

8.512

5.2

16

11.5

33

Sn55/Pb45

203

240270

8.693

4.5

15

11.2

32

Sn50/Pb50

216

250280

8.882

4.3

14

10.9

38

Sn45/Pb55

227

260290

9.079

4.7

14

10.2

38

Sn40/Pb60

238

300-320

9.285

4.6

14

10.1

48

Sn35/Pb65

245

280330

9.501

4.0

14

9.9

45

 

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